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息爭換高通投資經部：有益半導體、資通信業

工商時報【邱琮皓╱台北報道】

平正會宣布與美商高通在專利權行使爭議案殺青息爭，經濟部暗示，未來將緊密共同公正會落實高通5年對台投資7億美元的產業合作方案，預期這將有益於高通與台灣半導體、資通訊產業供給鏈加深合作關係，帶動更多國內外公司擴大投資台灣，晉升半導體、行動通信及5G技術發展等方面的國際競爭力。

經濟部昨（10）日下晝召開記者會，手藝處處長羅達生示意，樂見公允會與高通案能達成息爭，由於公正會是自力機關，與高通的合作計畫沒有事先見告經濟部，是以還沒有知具體細項，但公允會後續應會洽詢經濟部、科技部一起鞭策這些合作案。

羅達生坦言，公允會先前向經濟部徵詢意見時，經濟部就台灣產業鞭策的各種政策角度提出見地，「有提出台灣產業與高通合作的可能機遇」，但因為還沒有確認公平會與高通議定事項，沒法肯定是不是有參考當初經濟部給的建議。

由於高通是全球最大的晶片供給商，羅達生默示，將來的合作可加速5G鞭策時程，高通可以透過供給手藝資源，大幅提拔台灣業者競爭力，也有益行銷通路，市場拓展有互利的處所，有益網通業者；對於手機廠商，羅達生也預期「有所助益」，但他也強調，將來還要看高通若何與其他國內手機廠商溝通，可以把曩昔以往不公道的條目變得更透明。

針對5G人材部門，羅達生認為，未來5G相幹產業需求人材增添，若是能與高通進一步合作，可望增強產業成長力道，「雖然還沒有計議具體體例，但經濟部會積極促成」。